خمیر فلکس KAISI K-338 – ابزاری بسیار کاربردی و ضروری در تعمیرات موبایل بحساب می‌آید که توسط آن قطعاتی مانند ic را از روی برد جدا می‌کنند. قطعات بکار برده شده در گوشی های موبایل از نوع SMD هستند که شما برای تعمیر این نوع قطعات حتما باید از روغن فلکس استفاده کنید.کاربرد این ابزار به این صورت است که زمانیکه شما میخواهید قطعه را از روی برد جدا کنید باید با هیتر به آن حرارت بدهید تا نرم شده و از روی برد جدا شود، در این حین ممکن است حرارت به قطعات مجاور هم برخورد کند که باعث آسیب رساندن به آنها می‌شود.اما زمانیکه روی قطعه مورد نظر روغن و یا خمیر فلکس بزنید حرارت فقط به همان قطعه برخورد میکند و از آسیب رساندن به قطعات دیگر جلوگیری میکند.درواقع از روغن فلکس برای پخش حرارت یکدست روی قطعات و همچنین راحت تر جدا شدن آنها از روی مادربرد استفاده می‌شود.
ویژگی های خمیر فلکس KAISI K-338 :
- ضد اکسیداسیون
- مقاوم در برابر رطوبت
- بدون سرب و بدون خوردگی
- طراحی خلاقانه که استفاده از آن را راحت کرده است
مشخصات :
| نام محصول | خمیر فلکس |
| برند | kaisi |
| مدل | K-338 |
| وزن | 20 گرم |
| سایز | 137*23 میلیمتر |
دیدگاهتان را بنویسید