شابلون آی سی JP3006 – شابلون JP3006 مناسب آی سی های برد گوشی های موبایل آیفون 4s می باشد.
| مدل | JP3006 |
| جنس | آلومینیوم |
| ویژگی های فیزیکی | استحکام و مقاومت بالا در برابر حرارت و خمیدگی |
| تعداد ورق | 1 عدد |
مشخصات شابلون چند منظوره JP3006:
- دارای شبکه های دقیق
- تعداد ورق : ۱ عدد
- استحکام و مقاومت بالا در برابر حرارت و خمیدگی
- از جنس فلز
- مناسب ریبال (REBALL) کردن آی سی های BGA
- مناسب مونتاژ آی سی های برد
- مناسب برای پایه سازی آی سی های برد گوشی موبایل آیفون 4s می باشد.
- مناسب برای آی سی های CPU RAM Wifi Touch eeprom emmc Power Amplifier Audio
در صورت تمایل برای مطالعه بیشتر به مقاله آموزش لحیم کاری و نحوه تعویض آی سی BGA مراجعه نمایید.
دیدگاهتان را بنویسید