• ارسال
  • خبر بده
  • تغییرات

خمیر و روغن فلکس EasyFix NC-559-ASM مناسب لحیم کاری برد گوشی موبایل

ناموجود
آماده ارسال
شناسه محصول: 103013006

می‌توانید ایمیل خود را وارد کنید تا از موجود شدن این محصول بصورت خودکار آگاه گردید.

از شما بابت همکاری متشکریم... آیا از قیمت های ما رضایت دارید؟
خرید محصول

خمیر فلکس EasyFix NC-559 – برای سهولت بخشید و بالا بردن کیفیت لحیم کاری برد گوشی موبایل استفاده می‌شود.

خمیر فلکس یک مایع احیا کننده قلع است که در تماس با قلع تغییر شکل داده و باعث تمیز شدن سطح اتصالات می‌شود.

وزن این این خمیر 100 گرم است و برای اتصال PCB ، BGA ، PGA و ریبال کردن قطعات الکترونیکی مانند گوشی موبایل، تبلت، لپ‌تاپ و… مورد استفاده قرار می‌گیرد.

روش استفاده از خمیر فلاکس:

  1. بعد از چیدن قطعات بر روی برد مدار چاپی (pcb)
  2. سطح زیرین برد را به مدت چند ثانیه وارد ظرف مایع فلکس کرده
  3. تا در صورتی که سطح مسی فیبر و پایه های قطعات حالت سیاهی و سولفاته دارد کاملا اکسیداسیون شوند
  4. سپس فیبر مدار چاپی را بعد از خارج کردن از داخل مایع فلکس به طور یکنواخت وارد وان قلع کرده تا قطعات کاملا بر روی برد pcb لحیم شوند.

مشخصات خمیر فلکس EasyFix NC-559 :

نام محصول خمیر فلکس
برند سازنده EasyFix
کشور مبدا برند چین
وزن 100 گرم
مدل NC-559-ASM
نقطه ذوب — —
کاربرد لحیم کاری برد گوشی موبایل

دیدگاهتان را بنویسید

نشانی ایمیل شما منتشر نخواهد شد.

شما نیز میتوانید سوالات خود را ثبت کنید!

اگر سوالی در مورد محصول دارید از این قسمت بپرسید!