آموزش مراحل لحیم کاری و تعویض آی سی BGA برد انواع گوشی های موبایل

در یک آی سی BGA پین های پایه زیر آی سی یا تراشه قرار دارند.

پایه ها با ترتیب الگوریتم ماتریسی کنار هم قرار گرفته اند.

این پایه ها ممکن است به هر دلیلی به هم بریزد در چنین مواردی نیاز است تا آی سی دوباره پایه سازی شود.

آی سی BGA چیست؟

ای سی BGA نوعی از IC های SMD می باشد.

این آی سی ها در بسیاری از وسایل الکترونیکی مثل موبایل و تجهیزات مخابراتی، مادر برد کامپیوتر یافت می شوند.

این مدل آی سی ها مثل آی سی های DIP یا SMD های دیگر پایه ی سخت ندارند و جنس پایه های آنها از قلع می باشد.

این پایه ها دقیقا در زیر آی سی قرار دارند.

تعویض این آی سی ها نیاز به مهارت بالایی دارد و فقط با تمرین های مکرر می توان به یک تکنسین حرفه ای در این زمینه بدل شد.

اگر به یادگیری تعویض این نوع آی سی ها علاقه مند هستید با مشاورین مرکز آموزش آسان جی اس ام تماس حاصل نمایید.

آموزش مراحل لحیم کاری و تعویض آی سی BGA

برای تعویض ما به یک هیتر نیاز داریم؛ برای این کار می توان از هیتر بادی یا هیتر های نوری IR ( هیتر مادون قرمز ) استفاده کرد.

توجه : مهم ترین نکته هیتر، تنظیم دمای آن می باشد.

این تنظیم دما بر اساس تجربه و تعداد پایه های آی سی، چسبی بودن آی سی، دوطبقه بودن آنها و… باید صورت بگیرد.

توجه : در تنظیم فشار باد باید به این نکته توجه شود:

اگر اطراف قطعه مورد نظر قطعاتی مثل مقاومت و… است، باید فشار باد روی کم ترین حالت باشد تا قطعات پراکنده نشوند.

اگر قطعه مورد نظر یک آی سی بزرگ با تعداد پایه های زیاد باشد مسلما باید فشار دمنده را بیشتر کنیم.

قبل از این که هیتر را روشن کنید باید سری مناسب را بر روی دسته ی هیتر قرار دهید و پیچ آن را سفت کنید.

نازک یا کلفت بودن سری برای این امور بسته به سایز آی سی متفاوت است.

شروع به کار :

۱) بعد از این که سری را محکم و هیتر رو روشن کردیم و داغ شد، باید مقداری روغن لحیم یا روغن فلکسی بر روی آی سی بگذاریم.

سپس از فاصله دو الی سه سانتی متری حرارت میدهیم تا روغن کامل بر روی آی سی پخش شود.

۲) خیلی با صبر و حوصله و آرام هیتر را به آی سی نزدیک میکنیم و در فاصله ی ۲ میلی متری آی سی نگه می داریم.

سپس شروع می کنیم به حرکت دورانی بر روی آی سی.

۳) بعد از مدتی حس می کنید که آی سی شل شده است.

خیلی آرام و بوسیله ی پنس آی سی رو گرفته و هم زمان در حین گرما دادن خیلی آرام آی سی رو از روی برد بر می داریم.

اگر با سرعت این کار را انجام دهیم احتمال این که برد کنده شود وجود دارد.

۴) اجازه می دهیم بردمان کمی سرد شود سپس با اسپری خشک آن را تمیز می کنیم.

۵) بعد از کار به سراغ هویه رفته و با کمی روغن لحیم پایه هایی را که بر روی برد از آی سی به جا مانده را بر می داریم.

به صورت کامل پایه ها برداشته نمی شوند؛ خب چکار کنیم؟ از ابزاری به اسم سیم قلع کش یا فیتیله قلع کش استفاده می کنیم.

یک بار دیگر بوسیله ی اسپری برد را تمیز می کنیم و اجازه می دهیم که خشک شود.

۶) به سراغ آی سی سالم می رویم.

۷) بر روی برد و در کنار محل قرار گرفتن آی سی یک سری خطوط راهنما وجود دارند.

این خطوط نشان دهنده جهت قرار گیری آی سی بر روی برد هستند.

همه ی IC های موجود دارای جهت می باشند.

۸) قبل از قرار دادن آی سی بر روی برد مقداری روغن لحیم در قسمت مربوطه می ریزیم.

۹) سپس آی سی را تنظیم می کنیم و محکم با پنس بر روی برد نگه می داریم.

۱۰) یک دقیقه یا کمتر همزمان با این که آی سی را با پنس گرفته ایم به آن گرما می دهیم.

۱۱) بعد از یک دقیقه صبر می کنیم تا سرد شود.

۱۲) حالا پنس را برمی داریم و شروع به هیت دادن می کنیم.

هیت دادن را تا جایی ادامه می دهیم ک با چشمان خودمان چسبیدن برد به آی سی را مشاهده کنیم.

۱۳) دوباره صبر می کنیم تا خنک شود.

۱۴) با اسپری و مسواک برد را تمیز می کنیم.

در آخر باید به این نکته توجه کنید که حتما آی سی را پس از نصب بر روی برد به وسیله ی باکس پروگرامر متناسب با آی سی پروگرام کنید.

در ویدیو زیر تعویض آی سی هارد گوشی موبایل آیفون ۵ اس را مشاهده خواهید کرد.

این آی سی از حساس ترین آی سی های هارد موجود می باشد.

تعویض این آی سی در ویدیو زیر به صورت مختصر توضیح داده شده است.

ممنون و سپاس که تا پایان مقاله ی آموزش تعویض آی سی BGA گوشی های موبایل با ما همراه بودید.

برای مشاهده ی مقاله های بیشتر در مورد تعمیرات گوشی موبایل به اینجا مراجعه کنید.

برای آموزش تخصصی تعمیرات گوشی موبایل به صورت کاملا حرفه ای و طبق آخرین روش های بهینه روز دنیا با متخصصین ما همراه باشید.

پاسخی بگذارید

نشانی ایمیل شما منتشر نخواهد شد. بخش‌های موردنیاز علامت‌گذاری شده‌اند *

بستن
مقایسه